इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया सिद्धांत
इंजेक्शन मोल्डिंग मूलतः एक चक्रीय प्रक्रिया है"हीटिंग और पिघलना → उच्च - मोल्ड में दबाव डालना → ठंडा करना और जमना → मोल्ड खोलना और पार्ट इजेक्शन।" यह थर्मोप्लास्टिक भागों के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए मुख्य विनिर्माण प्रक्रिया है।
1. पूरा चक्र (4 चरण)
दबाना
चलती प्लेटन आगामी इंजेक्शन दबाव को झेलने और मोल्ड फ्लैश (मोल्ड पृथक्करण) को रोकने के लिए मोल्ड के हिस्सों को बंद और लॉक कर देती है।
इंजेक्शन और होल्डिंग दबाव (पैकिंग)
पेंच सामग्री को प्लास्टिक बनाने के लिए घूमता है, बैरल के सामने पिघलने के लिए छर्रों को आगे की ओर धकेलता है।
पेंच एक पिस्टन के रूप में कार्य करता है, जो पिघल को मोल्ड गुहा में इंजेक्ट करता हैउच्च दबाव और उच्च गति.
गुहा भर जाने के बाद, यह चालू हो जाता हैदबाव बनाए रखनाठंडा करने के दौरान सामग्री के सिकुड़न की भरपाई के लिए।
शीतलक
ठंडा पानी भाग के तापमान को कम करने के लिए मोल्ड के माध्यम से घूमता है जब तक कि यह बाहर निकलने के लिए पर्याप्त कठोर स्थिति तक नहीं पहुंच जाता। इस चरण के दौरान, पेंच एक साथ अगले चक्र (समानांतर संचालन) के लिए प्लास्टिकीकरण करता है।
साँचे का खुलना और बाहर निकलना
मोल्ड खुलता है, और इजेक्टर पिन/तंत्र अगले चक्र की शुरुआत करते हुए, तैयार हिस्से को बाहर धकेलते हैं।
2. प्लास्टिकीकरण सिद्धांत (बैरल के अंदर)
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बैरल जोन |
समारोह |
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फ़ीड जोन |
प्रारंभिक ऊष्मा को अवशोषित करते हुए ठोस छर्रों को आगे बढ़ाया जाता है। |
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संपीड़न क्षेत्र (संक्रमण) |
स्क्रू चैनल की गहराई कम हो जाती है; कतरनी गर्मी और बाहरी बैरल हीटिंग के कारण सामग्री पिघल जाती है। |
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पैमाइश क्षेत्र |
पिघल को समरूप बनाया जाता है और बैरल के सामने जलाशय में पैमाइश की जाती है। |
💡 टिप्पणी:प्लास्टिक को पिघलाने का कार्य किसके संयोजन से किया जाता है?बाहरी हीटर बैंड औरकतरनी घर्षण गर्मीघूर्णन पेंच द्वारा उत्पन्न।
3. भरना और बनाना सिद्धांत (साँचे के अंदर)
भरने का चरण:उच्च दबाव के तहत गुहा को भरने के लिए पिघल धावकों/द्वारों के प्रतिरोध पर काबू पाता है। ध्यान केंद्रित करनाप्रवाह अग्र प्रगति, कतरनी दर, और वेल्ड लाइन स्थान.
होल्डिंग स्टेज:जैसे ही पॉलिमर ठंडा होता है, इसकी मात्रा कम हो जाती है। दबाव बनाए रखने से अतिरिक्त सामग्री को गुहा में धकेलने, सिंक के निशान और आयामी विचलन को कम करने से क्षतिपूर्ति होती है।
शीतलन एवं ठोसीकरण:कम मोल्ड तापमान ठंडा होने में तेजी लाता है लेकिन आंतरिक तनाव/वॉरपेज जोखिम को बढ़ाता है। उच्च मोल्ड तापमान सतह की चमक में सुधार करता है लेकिन चक्र का समय बढ़ाता है।
इजेक्शन:ड्राफ्ट कोण और अंडरकट विशेषताएं यह निर्धारित करती हैं कि डिमोल्डिंग के लिए साइड एक्शन (स्लाइडर/लिफ्टर) की आवश्यकता है या नहीं।
4. मुख्य प्रक्रिया पैरामीटर (सेटअप के लिए कोर)
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पैरामीटर |
प्रभाव |
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इंजेक्शन दबाव/गति |
पूर्णता, लघु शॉट, फ्लैश, वेल्ड लाइन ताकत भरें। |
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दबाव एवं समय को बनाए रखना |
मुआवज़ा प्रभाव; सिंक के निशान, भाग के वजन और आयाम को प्रभावित करता है। |
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बैरल तापमान (क्षेत्र) |
प्लास्टिकीकरण की गुणवत्ता। बहुत कम=बिना पिघला हुआ; बहुत अधिक=क्षरण/मलिनकिरण। |
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मोल्ड तापमान |
सतह की फिनिश, क्रिस्टलीयता (पीए/पीओएम के लिए महत्वपूर्ण), और वॉरपेज। |
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ठंड का समय |
चक्र का समय निर्धारित करता है; यह सुनिश्चित करना चाहिए कि बाहर निकलने पर कोई विकृति न हो। |
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पिछला दबाव और पेंच आरपीएम |
मिश्रण की समरूपता, छींटे के निशान (चांदी की धारियाँ), और गिरावट के जोखिम को प्रभावित करता है। |
5. सामान्य दोष एवं मूल कारण विश्लेषण
लघु शॉट:अपर्याप्त दबाव/गति, छोटे गेट का आकार, या कम पिघला हुआ तापमान।
चमक:अपर्याप्त क्लैम्पिंग बल, अत्यधिक इंजेक्शन दबाव, या खराब मोल्ड पार्टिंग लाइन फिट।
सिंक के निशान:अपर्याप्त होल्डिंग दबाव या समय, असमान दीवार की मोटाई।
वारपेज:असमान शीतलन, असममित आणविक अभिविन्यास, या समय से पहले निष्कासन।
रिक्त स्थान/जले के निशान: खराब वेंटिंग, कच्चे माल में नमी, या वायु जाल के कारण थर्मल अपघटन होता है।
